自主安全和(hé)國産可(kě)控背景下(xià)，半導體設備、材料、制造等各環節國産替代加速發展
國際貿易與制裁等多(duō)因素交織，多(duō)方融合的(de)全球化(huà)半導體供應鏈體系變革對(duì)數字化(huà)更高(gāo)要求
需求驅動和(hé)政策刺激半導體行業持續擴産，基于多(duō)基地多(duō)工廠的(de)網絡化(huà)協同制造
通(tōng)過半導體制造LOT/片/Bin、分(fēn)級分(fēn)檔精細化(huà)管控，合理(lǐ)控制和(hé)穩定産品良率，有效控制成本
半導設計、晶圓、封測、分(fēn)銷等産業鏈上下(xià)遊間的(de)鏈接日益緊密，打造全産業鏈一體化(huà)的(de)交付體系
基于數據智能的(de)企業戰略管控，運營預測、智能決策，打造數據驅動的(de)智能運營與風險防範機制
産品種類多(duō)、叠代快(kuài)、參數規格精細複雜(zá)、替代複雜(zá)，認證要求高(gāo)等加大(dà)了(le)供應鏈管控難度，導緻物(wù)料缺料與積壓冰火兩重天
半導體産品全球分(fēn)銷與直銷并存，難以有效管控分(fēn)銷渠道和(hé)終端，難以及時(shí)響應、支持與服務客戶，導緻客戶滿意度和(hé)粘性降低
半導體、集成電路産品研發技術性強，驗證要求高(gāo)，研發與試産周期漫長(cháng)，常出現研發失敗、項目延期、成本不可(kě)控等狀況
半導體高(gāo)端材料和(hé)設備受政治制裁、進口依賴等因素，造成供應鏈不穩定和(hé)牛鞭效應，導緻生産齊套缺料無法保障訂單交付
受需求與政策驅動，半導體産業擴産迅猛，涉及多(duō)組織、多(duō)工廠、多(duō)車間、多(duō)工序與上下(xià)遊的(de)一體化(huà)計劃難以協調，造成生産資源利用(yòng)不均衡
生産和(hé)委外過程的(de)黑(hēi)匣子不透明(míng)，造成生産調度困難，各類異常造成計劃無法按時(shí)完成，進而影(yǐng)響訂單交付
各環節信息斷層或不完整，質量控制與精細化(huà)全鏈追溯困難，難以控制生産的(de)良率，造成不必要的(de)損失
成本核算(suàn)相對(duì)粗放，無法有效挖掘降本空間與落實降本目标
Recipe (BOM/工藝）的(de)标準化(huà)治理(lǐ)
Recipe (BOM/工藝）的(de)多(duō)版本管控
BOM、工藝取替代的(de)規劃
LOT/片号/Bin等多(duō)屬性信息貫穿整體價值鏈
授權分(fēn)級分(fēn)銷商管理(lǐ)
渠道分(fēn)銷庫存統籌管控
基于模型的(de)需求智能預測
授權分(fēn)銷的(de)分(fēn)級返利管理(lǐ)
集中接單、統一計劃，多(duō)工廠協同生産
上下(xià)遊工廠/車間/工序協同拉動計劃
集團集采多(duō)模式保障物(wù)料統籌供應
四級精益計劃
生産任務管理(lǐ)
委外生産管理(lǐ)
車間工序計劃與生産控制
席位制跨系統生産指揮調度
智能可(kě)視化(huà)排程派工
生産實時(shí)采集監測
制程控制，防呆防錯
IT與OT融合，設備聯網監控，提升設備效能
異常快(kuài)速聯動響應并閉環處理(lǐ)
過程質量管控及精确追溯
生産可(kě)視看闆，實時(shí)管控，數據驅動持續改善
研發試制追溯
來(lái)料追溯
生産/委外追溯
精細化(huà)追溯
标準作業成本
實際作業成本精細化(huà)核算(suàn)
成本構成與性态分(fēn)析
金蝶雲産品目前已經在半導體設計、晶圓制造、封測生産、MASK都有很多(duō)成熟的(de)應用(yòng)和(hé)實踐，能夠滿足IDM企業的(de)數字化(huà)核心訴求。
針對(duì)半導體行業IPO的(de)一些核心關注點，比如獨立性、規範運作、持續盈利、風控防範等等都有成熟的(de)應用(yòng)支持，助力半導體企業IPO。
